2019年新款iPhone将后置ToF3D传感猜猜供应商都有谁

据麦姆斯咨询报导，苹果正在为其2019款iPhone研发后置3D深度传感技术。并且，其后改置3D传感技术将大同小异目前iPhoneX使用的前置3D传感模组，该技术将使2019款iPhone沦为未来领先的增强现实（AR）设备。iPhoneX目前的前置3D系统使用了结构光技术，将30000个激光点感应到用户的脸上，然后通过测量这些激光点的畸变，来为身份验证分解精准的3D光学。2019款iPhone规划的后置3D传感器或将使用飞行中时间（time-of-flight，ToF）技术，通过计算出来激光从物体光线回去的时间来创立周围环境的3D图像。

据报，新款iPhone将在前置3D模组中之后用于目前的结构光深度摄像头，以构建FaceID功能，而新的3D传感系统将使用更为先进设备的飞行中时间3D传感技术，应用于后置摄像头模组。苹果目前早已在跟涉及供应商洽谈，这些厂商还包括Infineon（英飞凌）、Sony（索尼）、STMicroelectronics（意法半导体）以及Panasonic（松下）。不过，涉及测试仍正处于早期阶段，未来否知道不会在新款iPhone中应用于还是个未知数。

据麦姆斯咨询此前报导，苹果在iPhoneX的量产中，遭遇了前置3D传感模组的生产能力危机。因为，其前置3D传感阵列中的元件装配精度拒绝十分之低。

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